2021年12月22日、「中國集(ji)積(ji)回路設計業2021年會及(ji)び無錫集(ji)積(ji)回路産業革(ge)新発展(zhan)サミットフォーラム（ICCAD 2021）」開催！

華宇(yu)電子は半導體パッケージテスト企業として、顧(gu)客にワンストップソリューションを提供し、2日(ri)間の展示(shi)會(hui)の中(zhong)で、顧(gu)客、サプライヤー及び半導體業界人に會(hui)社のここ數年(nian)の発展の勢いを展示(shi)し、low pin countからhigh pin countまで、伝統的(de)(de)なパッケージから先進(jin)的(de)(de)なパッケージまで、華宇(yu)電子はまず國際(ji)化一(yi)流(liu)の封止企業に邁進(jin)しており、多(duo)くの顧(gu)客とサプライヤーが立ち止まって検(jian)討している！

翌日のフォーラムでは、華宇電子の彭勇社長が『華宇電子探索SiP統合封止ソリューション』について詳しく論述し、現在の華宇の研究開発能力、SiP開発設計及びSiP統合封止ソリューションから會議に參加した業界関係者に詳細な紹介を行った。
池州華宇(yu)電子科技(ji)株式會社の試験研究(jiu)開発(fa)は2006年(nian)(nian)(nian)(nian)に設(she)立され、パッケージ研究(jiu)開発(fa)は2013年(nian)(nian)(nian)(nian)に設(she)立され、初期には主にSOP/SOT/TOなどのタイプのパッケージ試験研究(jiu)開発(fa)に従事し、2018年(nian)(nian)(nian)(nian)に安(an)徽省初のQFN/DNN中(zhong)高(gao)級(ji)パッケージ生(sheng)産(chan)ラインとフレーム類(lei)SiPシステム級(ji)パッケージ生(sheng)産(chan)ラインの研究(jiu)開発(fa)に成功した。2020年(nian)(nian)(nian)(nian)、會社の戦略(lve)計(ji)畫研究(jiu)開発(fa)の方向は基板類(lei)SiPに向かって邁進(jin)し、例(li)えばLGA、BGA、FC、Bumping、WLCSPなど、主にウエハテスト、薄(bo)型(xing)スクライブ、ICパッケージ、IC製品テストなどの4つの分(fen)野(ye)で関連研究(jiu)開発(fa)技(ji)術の革(ge)新を展開している。現在(zai)、LGAタイプのSiP生(sheng)産(chan)ライン（SMTを含(han)む）を準備しており、2022年(nian)(nian)(nian)(nian)3月に生(sheng)産(chan)を開始する予(yu)定(ding)だ。