【TechWeb】3月17日のニュースによると、海外メディアによると、昨年初(chu)め、自(zi)動車、消費電子など多(duo)くの分(fen)野が半導體部品の不足に悩まされ、多(duo)くのメーカーが影響を受け、半導體メーカーも生産(chan)能(neng)力を向上(shang)させ、強(qiang)力な市場(chang)需要(yao)を満たし、半導體製品の価格も上(shang)昇(sheng)している。

半(ban)(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)品の需要が堅調に推移する中、半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料への需要も大幅に増加(jia)し、世界の半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)(cai)料市(shi)場の規模は、昨年(nian)にも拡大している。

國際(ji)半(ban)導體産業協會(hui)（SEMI）のデータによると、2021年(nian)の世(shi)界半(ban)導體材(cai)料市場の規模は、2020年(nian)の555億ドルから88億ドル増加(jia)し、前年(nian)同期比15.9%増加(jia)し、過去最高を更新した643億ドルに達した。

國際半導體産業協會のデータによると、昨年の半導體材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場では、ウェハ製造材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場の規(gui)模(mo)は404億ドルで、前年同(tong)期(qi)比(bi)15.5%増(zeng)加した。パッケージ材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場の規(gui)模(mo)は239億ドルで、前年同(tong)期(qi)比(bi)16.5%増(zeng)加した。

昨(zuo)年の世(shi)界半導(dao)(dao)體材料(liao)市(shi)場の規模(mo)は大幅に拡(kuo)大し、主(zhu)にチップ需要(yao)の増加(jia)とメーカーの規模(mo)拡(kuo)大のおかげである。國際(ji)半導(dao)(dao)體産(chan)(chan)業協會のAjit Manocha総裁兼(jian)CEOは、チップ需要(yao)の強さと業界の生産(chan)(chan)能力拡(kuo)大に後(hou)押しされ、2021年の世(shi)界半導(dao)(dao)體材料(liao)市(shi)場は異(yi)例の大幅な成(cheng)長(chang)を遂げたと述べた。

Ajit Manocha氏(shi)によると、デジタル化への転換が加(jia)速し、電(dian)子製(zhi)品への需(xu)要も大(da)幅に増加(jia)し、すべての半導體材料分野で、昨年は2桁以上(shang)の伸(shen)びがあった。

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