產品介紹

ESOP?封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品?是(shi) 一(yi)種小(xiao)外(wai)形表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，引(yin)腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體兩側引(yin)出，呈海鷗翼狀(zhuang)（L形），管腳間距?1.27 mm。

產品特點
是一種(zhong)(zhong)常見的表面貼裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)形式。引(yin)腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)兩(liang)(liang)側引(yin)出(chu)呈海鷗翼(yi)狀（L 字形），封(feng)裝(zhuang)體底部(bu)增(zeng)加(jia)散熱焊盤，擴大散熱接觸(chu)面積(ji)，達(da)到更好的導熱效果。材(cai)料(liao)有塑料(liao)和(he)陶瓷兩(liang)(liang)種(zhong)(zhong)。

應用
是最成熟(shu)的行業封裝標準之一(yi)，常應(ying)用(yong)于智(zhi)能(neng)家(jia)居、車用(yong)電(dian)子(zi)(zi)、工業用(yong)電(dian)子(zi)(zi)、通訊電(dian)子(zi)(zi)、手機電(dian)子(zi)(zi)、物聯網(wang)、智(zhi)能(neng)物聯、語(yu)音遙(yao)控、微處理器、LED顯(xian)示驅(qu)動、鋰電(dian)池充電(dian)芯片、高性(xing)能(neng)馬達驅(qu)動IC、MCU、光伏(fu)逆變器等產(chan)品(pin)。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造(zao)、無鉛工藝(yi)

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力(li)試(shi)驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118