產品介紹

ESSOP 封裝產品(pin) 是 SOP 封裝 的衍生品(pin)，封裝尺寸更薄、更小，引腳更密。

產品特點
是一種常見(jian)的(de)表面(mian)貼裝(zhuang)型(xing)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。引腳(jiao)從(cong)封(feng)裝(zhuang)兩側引出呈海鷗翼(yi)狀（L 字形(xing)），封(feng)裝(zhuang)體底部有散熱焊(han)盤，擴大散熱接觸面(mian)積，達到更好的(de)導(dao)熱效果。材料有塑(su)料和(he)陶瓷兩種。

應用
是最成熟的行業封裝標(biao)準之一，常(chang)應用于智能家居、車用電(dian)子(zi)、工業用電(dian)子(zi)、通訊電(dian)子(zi)、手機電(dian)子(zi)、物(wu)聯網、智能物(wu)聯、語音遙控、微處理器(qi)(qi)、LED顯示驅動、鋰電(dian)池充電(dian)芯片、高性(xing)能馬達驅動IC、MCU、光伏逆變器(qi)(qi)等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠(lv)色制(zhi)造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應(ying)力試驗：130°C/85%相(xiang)對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118