ETSSOP
產品介紹
ETSSOP 封(feng)裝(zhuang)產品(pin)(pin) 是(shi) SOP 封(feng)裝(zhuang) 的衍生(sheng)品(pin)(pin)，封(feng)裝(zhuang)尺寸更(geng)薄(bo)、更(geng)小，引腳更(geng)密(mi)。引腳從封(feng)裝(zhuang)體兩側引出，呈(cheng)海(hai)鷗翼狀(zhuang)（L形）。
產品特點
是(shi)一種常(chang)見的表(biao)面(mian)貼裝型(xing)封裝形式。引(yin)腳(jiao)從封裝兩(liang)側引(yin)出呈(cheng)海鷗翼狀（L 字形），材料有塑料和陶瓷(ci)兩(liang)種。在封裝體底部增(zeng)加散熱(re)(re)焊盤(pan)，擴大散熱(re)(re)接觸面(mian)積，達到更好的導(dao)熱(re)(re)效(xiao)果。
應用
是(shi)最成(cheng)熟的行業封裝標準之(zhi)一，常應(ying)用于智(zhi)能家(jia)居、車用電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、工業用電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、通訊(xun)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、手機電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、物(wu)聯(lian)(lian)網、智(zhi)能物(wu)聯(lian)(lian)、語音遙控、微處理器(qi)、LED顯示驅動、鋰(li)電(dian)(dian)(dian)池(chi)充電(dian)(dian)(dian)芯片(pian)、高性能馬達驅動IC、MCU、光伏(fu)逆變(bian)器(qi)等產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制(zhi)造、無鉛工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高(gao)加速(su)應力試驗：130°C/85%相(xiang)對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ETSSOP14L | 14L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 124×122 | 3150×3100 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 2 | ETSSOP16L | 16L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 91×118 | 2300×3000 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
