產品介紹

HTSOP?封(feng)裝(zhuang)產品(pin)?是 一種小外形表面貼裝(zhuang)型(xing)封(feng)裝(zhuang)，引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)體兩側引(yin)出(chu)，呈(cheng)海鷗翼(yi)狀（L形），管(guan)腳間距?1.0 mm。

產品特點
是一種常見的表面貼裝型封(feng)裝形(xing)式。引腳(jiao)從封(feng)裝兩側引出呈海鷗翼(yi)狀（L 字形(xing)），材料有塑料和陶瓷兩種。

應用
是最成熟的行業(ye)封裝標準(zhun)之一，常(chang)應用于智(zhi)能家居、車(che)用電(dian)子(zi)、工業(ye)用電(dian)子(zi)、通訊電(dian)子(zi)、手機電(dian)子(zi)、物聯(lian)網、智(zhi)能物聯(lian)、語音遙控、微(wei)處理(li)器、LED顯示驅(qu)動、鋰電(dian)池充電(dian)芯片(pian)、高性能馬達驅(qu)動IC、MCU、光伏逆變器等(deng)產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制(zhi)造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗(yan)：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118