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MSOP

製品(pin)とサービス

產品介紹

MSOP?封(feng)裝(zhuang)產品?是 SOP 封(feng)裝(zhuang) 的(de)(de)衍生品,封(feng)裝(zhuang)尺寸縮小20%,塑封(feng)體厚度減(jian)少(shao)40%,管腳(jiao)間距只占 SOP 封(feng)裝(zhuang)產品 的(de)(de)二(er)分之一不到。

產品特點
是(shi)一種(zhong)常見(jian)的表面貼裝型(xing)封(feng)裝形(xing)式。引(yin)腳從封(feng)裝兩側(ce)引(yin)出呈海(hai)鷗(ou)翼(yi)狀(L 字形(xing)),材料有(you)塑料和陶(tao)瓷(ci)兩種(zhong)。

應用
是最(zui)成(cheng)熟的行業封(feng)裝標準(zhun)之一,常應用于智能家居、車用電(dian)(dian)子、工(gong)業用電(dian)(dian)子、通(tong)訊電(dian)(dian)子、手機電(dian)(dian)子、物聯網、智能物聯、語音遙控(kong)、微處理(li)器(qi)、LED顯示(shi)驅動、鋰電(dian)(dian)池充電(dian)(dian)芯片、高性能馬達驅動IC、MCU、光伏逆變(bian)器(qi)等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度(du)/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1MSOP8L8L3.00±0.13.00±0.10.85±0.14.90±0.20.650.28-0.360.40-0.700.05-0.1571×961800×24500.1528×40料管
2MSOP10L10L3.00±0.13.00±0.10.85±0.14.90±0.20.50.18-0.260.40-0.700.05-0.1571×961800×24500.1528×40料管