11月10-11日第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣(guang)州(zhou)保利世貿博覽館成功舉辦，ICCAD的廣(guang)州(zhou)首秀圓滿落(luo)幕。
大會以“灣區有你，芯向未來”為(wei)主(zhu)題，深入探(tan)討當前形勢(shi)下我國集成電路(lu)產業(ye)特別是IC設(she)計業(ye)面臨的(de)(de)困難與挑(tiao)戰以及發展建(jian)議，為(wei)集成電路(lu)產業(ye)鏈各個環(huan)節(jie)的(de)(de)企業(ye)構筑了(le)一個在技(ji)術(shu)、市(shi)場、應用、投資等(deng)領域(yu)交(jiao)流合(he)作的(de)(de)平臺，對集成電路(lu)發展突圍(wei)和升級壯大具有重大意義。
主題演講
? ? ?華宇電子以《探索一站式先進封裝測試賦能fablesee》作主題報告，華宇(yu)(yu)電子(zi)擬將(jiang)立足半導體產業生態鏈，探(tan)索一站式(shi)先進(jin)封裝測(ce)試賦能Fabless新模(mo)式(shi)。展示了華宇(yu)(yu)電子(zi)獨具特(te)色的封測(ce)能力和(he)全面的先進(jin)封測(ce)平臺(tai)開發規劃。
華宇電子在集成電路封裝測試領域上努力實現雙向發展，以“以質為本 ?忠于客戶”的服務理念，用全面完善的封裝工藝，以及封測一體一站式特色服務，為消費、工控、車規(gui)等產品(pin)提供高品(pin)質的封測技術支(zhi)持。
目前，公司在(zai)DFN/QFN/LQFP/TO系列上(shang)持續開(kai)發拓展，并啟動開(kai)發LGA/FBGA/Flip Chip等封測外(wai)形。
未來，華宇電子將(jiang)進一步著力于更(geng)(geng)高集成(cheng)化(hua)封裝產(chan)品開(kai)發(fa)，為客戶提供更(geng)(geng)加(jia)全面完善的封測(ce)平(ping)臺。
