?2023中國(guo)(深圳)集成電(dian)路峰會(hui)(簡稱:ICS2023峰會(hui))于(yu)2023年9月(yue)21日(ri)-22日(ri)在(zai)深圳寶安JW萬豪酒店成功舉(ju)辦。池州(zhou)華宇(yu)電(dian)子亮相大會(hui)現場并作主題演(yan)講。

此(ci)次峰會以“洞見芯(xin)(xin)趨勢,共筑芯(xin)(xin)時代(dai)”為主(zhu)題(ti),共有(you)六場(chang)專題(ti)論壇(tan),圍繞(rao)RISC-V架構(gou)與(yu)(yu)集成(cheng)電路(lu)(lu)設計、半導體制造與(yu)(yu)先進封裝、國(guo)家“芯(xin)(xin)火”平臺融合發展(zhan)、數據(ju)中心芯(xin)(xin)片應用、國(guo)微芯(xin)(xin)EDA創新生態發展(zhan)和產(chan)教融合創新與(yu)(yu)投資六大主(zhu)題(ti),共同探(tan)討集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業的(de)突破發展(zhan)路(lu)(lu)徑與(yu)(yu)時代(dai)機遇。?
作(zuo)為大會的參展方,華宇(yu)電(dian)子亮相14號展位(wei)并接受媒體參訪。近年來(lai),公(gong)司用心深耕半(ban)導體,不斷(duan)加大投(tou)資(zi)力度,積極(ji)推進(jin)(jin)產(chan)品更新換代進(jin)(jin)程,時刻秉持“以質為本 忠于客(ke)戶”的精(jing)神,逐步實現從傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)向先進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)邁進(jin)(jin)。目(mu)前,公(gong)司三期正在緊鑼(luo)密鼓的籌備凈化裝(zhuang)(zhuang)修,計(ji)劃2024年初投(tou)入生產(chan)。屆時,華宇(yu)電(dian)子將承接更多服務(wu),為客(ke)戶提供一(yi)站式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試解決方案(an)。




?華宇(yu)電子專注封(feng)裝測試領域,形成了具有華宇(yu)特(te)色的(de)封(feng)測產業(ye)鏈,為客戶提供最優質的(de)封(feng)測服務。