??【TechWeb】3月17日消息，據(ju)國外媒體報道，去年年初(chu)，汽車、消費電(dian)子等(deng)多個領域就被半導體零部件短缺所困，眾多廠商受(shou)到了影響(xiang)，半導體廠商也在提(ti)升產能，以滿足(zu)強(qiang)勁的(de)市場需求，半導體產品的(de)價格也有(you)提(ti)升。

??在半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產品需求強勁的(de)(de)推動下，對半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料(liao)的(de)(de)需求也大幅增加，全球半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料(liao)市(shi)場的(de)(de)規模，在去年也有擴大。

??國際半(ban)導體(ti)產(chan)業協會（SEMI）的數(shu)據顯示，2021年全(quan)球半(ban)導體(ti)材料市場的規模，達到了643億美元，較(jiao)2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(chang)15.9%，再創(chuang)新高。

??國(guo)際半導(dao)體產業(ye)協會的數據還顯示(shi)，在去年的半導(dao)體材料市場(chang)，晶圓制(zhi)造材料市場(chang)的規模為404億(yi)美(mei)元，同(tong)比增長15.5%；封裝(zhuang)材料市場(chang)的規模為239億(yi)美(mei)元，同(tong)比增長16.5%。

??去(qu)年全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體材料(liao)市場的(de)規(gui)模大(da)幅擴(kuo)大(da)，主要是得益(yi)于芯(xin)(xin)片需(xu)求(qiu)(qiu)的(de)增加和廠商擴(kuo)大(da)規(gui)模。國際半(ban)(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)協會(hui)的(de)總裁(cai)兼CEO Ajit Manocha就(jiu)表示，在(zai)芯(xin)(xin)片需(xu)求(qiu)(qiu)強(qiang)勁和行業(ye)擴(kuo)大(da)產(chan)能的(de)推動下，2021年全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體材料(liao)市場罕見的(de)大(da)幅增長。

??Ajit Manocha還透露，向數字化轉型(xing)加(jia)快，對電(dian)子產品的(de)需求(qiu)也(ye)大幅增加(jia)，所(suo)有(you)半導體材料(liao)領(ling)域，在去年(nian)都出現(xian)了(le)兩(liang)位數或高個位數的(de)增長。

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