PART01：產品介紹

1、LGA產(chan)品封(feng)裝體積(ji)小、空間利用率(lv)高(gao)

2、LGA產品集(ji)成度高(gao)、功能完整、可靠性高(gao)

3、LGA產品采用環保(bao)物料，符(fu)合RoHS標準

4、LGA產(chan)品綜(zong)合效率(lv)高、綜(zong)合制造成本低(di)

PART02：產品特點

封裝體積小、系統化

LGA封裝(zhuang)產品將一個(ge)或(huo)多個(ge)不同功能的(de)IC芯片(pian)(pian)和無源器(qi)件整(zheng)(zheng)合在一個(ge)封裝(zhuang)中，成為一個(ge)完整(zheng)(zheng)的(de)子(zi)系(xi)統(tong)，實現芯片(pian)(pian)小型化(hua)、系(xi)統(tong)化(hua)；

技術先進、可靠性高

通過3D堆疊技術(shu)，縮(suo)短疊層(ceng)芯片之(zhi)間的互(hu)連(lian)線路，讓(rang)信號傳輸(shu)更快；

焊點(dian)高度(du)的降(jiang)低，讓器件具有更優(you)異(yi)的抗振動、抗彎曲(qu)、抗跌(die)落性能；

應用廣泛

憑借成本低、效(xiao)率高、制造流(liu)程簡化等特(te)點，應用領域已從智(zhi)能手機、智(zhi)能家(jia)電、智(zhi)能穿戴、物聯網等依賴技術更(geng)迭(die)的終端市(shi)場滲透拓展(zhan)至工業(ye)控(kong)制、智(zhi)能汽車(che)、智(zhi)慧城(cheng)市(shi)、云計(ji)算、醫療(liao)電子、軍用電子、全球定位系統等諸多(duo)新興領域。

PART03：工藝參數