PART01：產品介紹

1、LQFP 全新推(tui)出(chu)?10*10?44L產品；

2、LQFP 是一種(zhong)主體厚度1.4mm的薄型(xing)四方扁平式封裝；

3、LQFP 引腳從(cong)四個側面引出，呈海(hai)鷗（L）型；

4、LQFP 采(cai)用環保物料，符合RoHS標準。

PART02：產品特點

操作方便、可靠性高

LQFP 產品(pin) 焊接效果可視化，便于維修和調試。

外形小、成本低

LQFP產品外形尺寸(cun)小、寄生參數減少，適(shi)用(yong)(yong)于高頻(pin)應用(yong)(yong)；

芯片(pian)面(mian)積(ji)與(yu)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)之間的(de)比值較(jiao)小(xiao)，與(yu)BGA同類產品對比，封裝(zhuang)(zhuang)成本較(jiao)低(di)。

應用廣泛

憑(ping)借成(cheng)本低(di)、可(ke)操(cao)作性強、利用(yong)(yong)率高等特點，應用(yong)(yong)領域廣泛：消(xiao)費電(dian)子、移動通訊、智(zhi)能家居、工業互聯、智(zhi)能汽(qi)車、智(zhi)慧城市、云計算、大數據等等。

PART03：工藝參數