產品介紹

EMSOP?封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品?是 SOP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang) 的衍生品，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺寸縮小20%,塑封(feng)體厚度減少40%，管(guan)腳(jiao)間距只占 SOP 封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品 的二分之(zhi)一不到(dao)。引(yin)腳(jiao)從封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體兩(liang)側引(yin)出，呈海鷗翼狀（L形）。

產品特點
是(shi)一種(zhong)常見(jian)的表面貼裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)兩側引(yin)出呈海(hai)鷗(ou)翼(yi)狀（L 字形(xing)），封(feng)裝(zhuang)體底部增加散(san)熱(re)焊盤，擴(kuo)大散(san)熱(re)接(jie)觸面積，達到更好(hao)的導熱(re)效果(guo)，材料有塑料和(he)陶瓷兩種(zhong)。

應用
是最成熟的(de)行業(ye)封裝標(biao)準之一(yi)，常應用(yong)于智能(neng)家居、車用(yong)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)、工業(ye)用(yong)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)、通(tong)訊電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)、手機電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)、物聯網、智能(neng)物聯、語音遙控、微處(chu)理器(qi)(qi)、LED顯示驅動、鋰電(dian)(dian)(dian)(dian)池充電(dian)(dian)(dian)(dian)芯片、高性(xing)能(neng)馬達驅動IC、MCU、光伏逆變(bian)器(qi)(qi)等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力(li)試驗：130°C/85%相對(dui)濕(shi)度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118