產品介紹
LGA全稱(cheng)是Land Grid Array，直譯(yi)過來(lai)就是柵格(ge)陣列(lie)封(feng)裝。主要在于(yu)它用金(jin)屬觸點式封(feng)裝取(qu)代了(le)以往的針狀插腳。

產品特點
LGA的封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)則是采用(yong)(yong)的點接觸(chu)技(ji)術(shu)(shu)（觸(chu)點），主要在于(yu)它用(yong)(yong)金屬(shu)觸(chu)點式封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)（LGA）取代了過(guo)去的針狀插腳式封裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)。該封裝(zhuang)為無引(yin)腳焊盤(pan)設計(ji)使其占有(you)的PCB面(mian)積更小，采用(yong)(yong)的基板(ban)內部電路可定制設計(ji)，能(neng)大大降(jiang)低封裝(zhuang)內部焊線(xian)難度，為復雜多功用(yong)(yong)芯片設計(ji)提供了可便(bian)捷定制化的方案。

應用
LGA是成熟(shu)的(de)行(xing)業封裝標準(zhun)，常(chang)用(yong)在處理器、邏輯(ji)、存儲器，應(ying)用(yong)于可穿戴、3C數碼、醫用(yong)設(she)備電子(zi)、安(an)全芯片等領域。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試(shi)驗(yan)：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118