MSOP
產品介紹
MSOP?封裝(zhuang)產(chan)品?是 SOP 封裝(zhuang) 的(de)衍生品，封裝(zhuang)尺寸縮小20%,塑(su)封體厚(hou)度(du)減少(shao)40%，管腳間距只(zhi)占 SOP 封裝(zhuang)產(chan)品 的(de)二分之一(yi)不到(dao)。
產品特點
是一種(zhong)常見的表面貼(tie)裝(zhuang)型封裝(zhuang)形式。引(yin)腳從(cong)封裝(zhuang)兩側引(yin)出呈海鷗(ou)翼狀（L 字形），材料有塑料和(he)陶瓷兩種(zhong)。
應用
是最成(cheng)熟的(de)行業封裝(zhuang)標準之一(yi)，常應用(yong)(yong)于(yu)智能家居、車用(yong)(yong)電子、工業用(yong)(yong)電子、通訊電子、手機電子、物聯網(wang)、智能物聯、語音遙控、微處(chu)理(li)器(qi)、LED顯示驅(qu)動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅(qu)動IC、MCU、光伏逆(ni)變器(qi)等產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色(se)制造、無鉛工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高(gao)加速應力試驗：130°C/85%相對濕度(du)/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | MSOP8L | 8L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.65 | 0.28-0.36 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×96 | 1800×2450 | 0.152 | 8×40 | 料管 |
| 2 | MSOP10L | 10L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.5 | 0.18-0.26 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×96 | 1800×2450 | 0.152 | 8×40 | 料管 |
