產品介紹

ESSOP 封(feng)裝(zhuang)產(chan)品 是 SOP 封(feng)裝(zhuang) 的衍生(sheng)品，封(feng)裝(zhuang)尺寸(cun)更薄、更小(xiao)，引腳更密。

產品特點
是一種常見(jian)的表面貼裝型封裝形式。引(yin)(yin)腳(jiao)從封裝兩側(ce)引(yin)(yin)出呈海鷗翼狀（L 字形），封裝體底部有散熱(re)焊盤，擴大(da)散熱(re)接觸面積(ji)，達到更好的導熱(re)效果。材(cai)料(liao)有塑料(liao)和陶瓷兩種。

應用
是最(zui)成熟的(de)行(xing)業封裝(zhuang)標準(zhun)之(zhi)一，常(chang)應用(yong)于智能(neng)家居、車用(yong)電(dian)子(zi)、工業用(yong)電(dian)子(zi)、通訊電(dian)子(zi)、手機電(dian)子(zi)、物聯網、智能(neng)物聯、語(yu)音遙控、微(wei)處理器、LED顯示驅動(dong)、鋰電(dian)池(chi)充(chong)電(dian)芯(xin)片(pian)、高性能(neng)馬達驅動(dong)IC、MCU、光(guang)伏逆變器等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠(lv)色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力(li)試驗：130°C/85%相對(dui)濕度(du)/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118