產品介紹

HTSOP?封裝(zhuang)產品?是 一(yi)種小外形表面(mian)貼裝(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)，引腳從封裝(zhuang)體兩(liang)側引出，呈海(hai)鷗翼狀（L形），管(guan)腳間距(ju)?1.0 mm。

產品特點
是一種常見的表(biao)面貼(tie)裝型封裝形(xing)式。引(yin)腳(jiao)從封裝兩(liang)(liang)側引(yin)出(chu)呈海鷗翼狀（L 字(zi)形(xing)），材料(liao)有(you)塑料(liao)和陶瓷兩(liang)(liang)種。

應用
是最(zui)成(cheng)熟的行業封裝(zhuang)標準之一，常(chang)應用(yong)于智能家(jia)居、車(che)用(yong)電子(zi)、工業用(yong)電子(zi)、通訊電子(zi)、手機電子(zi)、物(wu)聯網(wang)、智能物(wu)聯、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qu)動(dong)(dong)、鋰電池充電芯(xin)片、高性能馬達驅(qu)動(dong)(dong)IC、MCU、光(guang)伏逆變器等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速(su)應力試驗：130°C/85%相(xiang)對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118